透明聚酰亚胺可广泛应用于微电子以及光电子等高科技领域，如光波导材料、光半波片、非线性光学材料、光折变材料、光敏材料、液晶显示器取向膜等。在航空航天领域可用作太阳能电池阵列的基板材料，大面积无缝焊接的无色表面涂层材料等。目前量产的无色透明聚酰亚胺主要由日本三菱瓦斯化学株式会社垄断，我国对此也进行了相关研究，但受制于其原料的高成本，目前还没有进入量产实用阶段。
我院以低成本原料制备出兼备光学透明性、形状记忆效应和优良热力学性能的透明形状记忆聚酰亚胺(TSMPI)，以封面文章发表在材料领域著名期刊《Soft Matter》（2016. 12(11), 2894-2900.发表时间: 2016.03.09)。该文章被编辑部评为“Highest Quality Paper”，发表后即引起广泛关注。目前其Altmetric Score为2.1，受关注程度超过66 %的同等论文。《RSCChina Newsletter》2016年第一期“Science&Technology News in China”报道了5项中国科技新闻，其中以“哈尔滨工业大学研制出透明形状记忆聚酰亚胺”为题对该成果进行报道；国际知名科技媒体“Atlas of Science”以“OpticallyTransparent Shape Memory Polyimide”为题对该成果做了报道；中国知名科技网站“中国聚合物网”在学术动态以“哈工大研制出透明形状记忆聚酰亚胺”为题对该成果进行了报道。
TSMPI具有类似无机物玻璃的尺寸稳定性和光学透明性，其120μm厚薄膜在450-800 nm可见光区透过率超过81%；其玻璃化转变温度(171ºC)高于其他透明形状记忆聚合物；热稳定性好，其最低分解温度为485ºC。该材料可溶解于有机溶剂如DMF, DMAc和NMP中，可在低温下制备薄膜，避免高温固化成膜可能导致电路板元器件高温损坏的缺点，有望应用于微电子、光波导材料、液晶显示器取向薄膜、柔性显示器、柔性印制线路板、柔性太阳能电池基板等领域。
TSMPI能够在高温下改变其形状而低温下固定该形状，再次加热后恢复初始形状，具有高柔韧、轻质量和易加工等优点。因此，该材料在高温形状记忆结构如可展开太空结构、智能喷气发动机系统、高温传感器和高温驱动器等领域也有广泛的应用前景。
作为哈工大首批“本科毕业设计（论文）重点支持项目”的组成部分，学院肖鑫礼老师为本文第一作者，化学与化工学院2012级本科生邱雪英为第二作者，航天学院复合材料与结构研究所冷劲松教授为通讯作者。该研究得到国家自然科学基金、中国博士后面上基金、哈工大科研创新基金、哈工大本科毕业设计重点支持项目的资助。
原文链接：http://pubs.rsc.org/en/Content/ArticleLanding/2016/SM/C5SM02703A
RSC中国通讯的报道链接:http://us10.campaign-archive1.com/?u=97ce985359b9b8a23562ca98b&id=53538d2c83&e=d8ef93b1e3.
Atlas of science的报道链接：http://atlasofscience.org/optically-transparent-shape-memory-polyimide-a-candidate-for-flexible-optoelectronics/
中国聚合物网的报道链接：http://www.polymer.cn/sci/kjxw11377.html
图1.透明形状记忆聚酰亚胺高温变形室温定形，再次加热后恢复初始形状的循环过程.
