仪器名称：倒扣芯片键合机(Flip-Chip Bonder)
Ø型号：Fineplacer pico
Ø
产地：
德国
(
Finetech
)
Ø
投入使用日期：2
014
年
9
月
Ø电话：0451-86418359
主要技术指标：
Ø
放片精度：5
m
m；
焊接压力：
5 g ~ 10 kg
；
Ø
采用立体光束分光器，便于对位；系统放大倍数：10~200；
Ø
可施加氮气保护；具备返修功能；贴片精度5
m
m
；
Ø
操作台底部真空
/气浮可切换，加热区域100 mm
´
100 mm，键合压力调节范围1-40 N
；
Ø加热温度：室温-400 ℃，升降温速率1-3 ℃/s
特点和应用范围：
Ø芯片键合、点胶
