为全面践行立德树人根本任务，充分发挥全员全过程全方位育人理念，聚焦“学术大师、工程巨匠、业界领袖、治国栋梁”四类杰出人才培养目标，充分发挥“典型引路”作用，在榜样指引下汲取价值精神力量，牢固树立卓越意识，未来技术学院同各学院（部）深入交流合作，开展“共育未来”院际联合沙龙系列活动，分为“专家学者话成才”“学长学姐说成长”两个板块，通过面对面交流帮助同学们对于成长成才有所思、有所得，引导学生探寻专业领域的理想抱负，明晰未来规划。
本期由未来技术学院与材料学院联合开展“未来成‘材’”第7期，活动具体安排如下。
一、活动主题
未来成“材”——专家学者话成才
分享主题：心怀“国之大者”，架起芯片到器件的桥梁
二、活动安排
形式：午餐会
时间：5月17日（星期五）中午12：00—13：00
地点：A02公寓1017室
人数：15人
三、活动报名
报名范围：未来技术学院大一大二学生
报名链接：https://liyueyhxx.mikecrm.com/xr7rg0i
四、嘉宾简介
田艳红，材料学院长聘二级教授，博士生导师，国家级高层次人才。主要从事电子封装技术与可靠性、第三代半导体封装、柔性电子可穿戴传感器件方面的研究。负责国家自然科学基金重点项目、科技部、工信部等部委重点项目课题以及多项行业合作项目，研究成果应用到宇航电子、功率电子、柔性电子领域的关键器件封装中，在电子封装技术可靠性及寿命评估方面的研究成果应用于嫦娥、天问、天舟、东方红等系列卫星平台装备中。担任国际焊接学会微纳连接分委会新兴微纳工艺分会主席、电子封装技术国际会议技术委员会共同主席，在国内外知名学术期刊及国际顶级学术会议上发表论文300余篇，主编及参编著作6部，获得省部级科技奖励4项。
